HMDS 預處理真空烘箱是一種專門用于半導體生產工藝中的設備。

在光刻工藝中，光刻膠大多是疏水的，而硅片等基片表面的羥基和殘留水分子是親水的，這會導致光刻膠與基片的黏合性較差。HMDS（六甲基二硅氮烷）可以改善這種狀況。

HMDS 預處理真空烘箱的工作原理是：通過對烘箱預處理過程中的工作溫度、處理時間、保持時間等參數進行控制，能夠在硅片、基片表面均勻涂布一層 HMDS。它首先將基片加熱到100℃-200℃去除表面水分，然后使 HMDS 與基片表面的 OH-反應，在其表面生成硅醚，從而將極性表面變為非極性表面，提高光刻膠與基片的黏附性，降低了 HMDS 處理后的基片接觸角，減少光刻膠的用量。

該設備的特點通常包括：

- 采用醫用級不銹鋼 316L 材質制造，內膽為不銹鋼 316L，具有良好的耐腐蝕性。

- 箱門閉合松緊可調節，有整體成型的硅橡膠門封圈，確保箱內高真空度。

- 配備微電腦智能控溫儀，控溫精確、可靠，具有設定和測定溫度雙數字顯示及 PID 自整定功能。

- 擁有智能化觸摸屏控制系統，可根據不同制程條件改變程序、溫度、真空度及每一程序時間。

- HMDS 氣體采用密閉式自動吸取添加設計，真空箱密封性能佳，確保 HMDS 氣體無外漏顧慮。

- 整個系統采用無發塵材料制造，適用于 100 級光刻間凈化環境。

其一般工作流程為：

先確定烘箱工作溫度，打開真空泵抽真空，待腔內真空度達到某一高值后，開始充入氮氣，充到達到某低真空度后，再次進行抽真空、充入氮氣的過程，如此循環達到設定的充入氮氣次數后，保持一段時間使硅片充分受熱以減少表面水分；接著再次抽真空，充入 HMDS 氣體，到達設定時間后停止充入藥液，進入保持階段使硅片充分與 HMDS 反應；最后再次抽真空并充入氮氣，完成整個作業過程。多余的 HMDS 蒸汽（尾氣）將由真空泵抽出，排放到專用廢氣收集管道或做專門處理。